SCHMID, 첨단 패키징 겨냥한 ‘풀 패널 레벨 다마신’ 공정 공개

SCHMID가 첨단 패키징 시장을 겨냥한 ‘애니 레이어 ET(Embedded Trace)’ 풀 패널 레벨 다마신 공정을 공개했습니다. 이 새로운 공정은 초미세 재배선층(RDL)과 수직 인터커넥트, 글라스 코어 기판 등 다양한 기술을 통합한 플랫폼으로, 반도체 후공정의 미세화 수요를 충족시키기 위한 혁신적인 접근 방식으로 주목받고 있습니다.

이번에 발표된 공정은 DRIE(심층 반응성 이온 식각), PVD(물리적 기상 증착), ECD(전해 도금), CMP(화학기계적 연마) 등 주요 제조 단계를 하나의 패널 기반 흐름으로 통합된 것이 특징입니다. 이러한 통합은 생산 공정의 효율성을 높이고, 각 단계에서 발생할 수 있는 손실을 최소화하는 데 기여할 것으로 예상됩니다. SCHMID의 InfinityLine C+/P+/L+와 PlasmaLine 장비를 결합해 단일 패널 처리와 비접촉 이송 체계를 구현한 것도 이 공정의 큰 장점 중 하나입니다.

초미세 배선 기술은 고속 데이터 전송과 전력 소모 절감을 통해 더욱 작고 강력한 반도체 소자의 개발을 가능하게 합니다. 대면적 패널 처리 방식은 대량 생산에 적합하여, 제조 비용 절감과 공정 시간 단축을 동시에 달성할 수 있게 해줍니다. 이러한 기술적 진보는 반도체 산업의 지속적인 발전에 필수적이며, SCHMID는 이를 통해 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획입니다.

반도체 시장의 변화는 빠르게 진행되고 있으며, 그에 따라 새로운 기술과 공정이 지속적으로 요구되고 있습니다. SCHMID의 풀 패널 레벨 다마신 공정은 이러한 요구에 부합하는 혁신적인 솔루션으로, 업계의 높은 관심을 받고 있습니다. 이 공정이 실제 생산에 적용됨으로써, 반도체 제조 기업들이 직면하고 있는 여러 과제를 해결하는 데 기여할 것으로 기대됩니다.

SCHMID의 새로운 공정은 단순히 기술적 진보를 넘어, 반도체 산업의 미래를 선도하는 중요한 이정표가 될 것입니다. 이러한 기술이 상용화됨으로써, 반도체의 성능 향상과 더불어 새로운 응용 분야가 열리게 될 것입니다.