SK Hynix и SanDisk анонсировали промежуточную память HBF с емкостью до 512 ГБ

4 августа на конференции FMS 2026 в Калифорнии SK Hynix и SanDisk представили спецификации нового типа промежуточной памяти HBF. Эта технология ориентирована на создание промежуточного слоя между высокоскоростной памятью HBM и накопителями SSD. Среди ключевых характеристик HBF – емкость до 512 ГБ, достигаемая за счет использования 8 и 16 кристаллов на стек NAND, а также пропускная способность, варьирующаяся от ~0,4 ТБ/с до 3,0 ТБ/с. Подключение осуществляется через интерфейс UCIe, который обеспечивает совместимость с различными GPU и CPU.

Введение HBF может повлиять на рынок памяти и хранения данных, так как соединяет преимущества высокоскоростной памяти и накопителей SSD. Это улучшение ожидается в условиях растущего спроса на более эффективные решения для обработки данных, что особенно актуально для таких секторов, как искусственный интеллект и машинное обучение. Высокая пропускная способность и емкость HBF могут повысить производительность систем, что в свою очередь может привести к более широкому распространению таких технологий в различных отраслях.

Ожидается, что с внедрением HBF производители начнут активнее разрабатывать новые устройства, способные использовать эту технологию. Это может привести к значительным изменениям в способах хранения и обработки данных. Кроме того, появление открытых стандартов, таких как UCIe, может способствовать большему сотрудничеству между различными компаниями в области технологий, что также повлияет на ускорение инноваций в данной сфере.